Theo hình ảnh quảng cáo, Prime X Grand tuy nằm chung series Prime X nhưng cấu hình có vẻ sẽ thấp hơn Prime X Max. Trong khi Prime X Max được trang bị cảm biến vân tay ở mặt sau, phía dưới camera, thì Prime X Grand không có. Cùng với đó, Prime X Max có chấu sạc đặt ở nắp lưng, nhằm kết nối với phụ kiện sạc không dây, tuy nhiên Prime X Grand lại không có các chấu kết nối này. Điều này một lần nữa chứng tỏ Prime X Max có thể là chiếc smartphone cao cấp nhất mà Mobiistar sẽ giới thiệu dịp cuối năm.

Hãng điện thoại thương hiệu Việt Mobiistar sẽ tổ chức một buổi giới thiệu sản phẩm trong tuần này, nhằm giới thiệu những smartphone mới cho dịp mua sắm cuối năm. Mặc dù chưa họp báo chính thức nhưng những hình ảnh đầu tiên của những smartphone được giới thiệu dịp này đã bị rò rỉ. Gần đây nhất, một chiếc Mobiistar là Prime X Grand đã lộ diện trong một hình ảnh quảng cáo. Trong đó, Mobiistar Prime X Grand được đứng cạnh chiếc Prime X Max – rò rỉ thông tin vào tuần trước.

Theo hình ảnh quảng cáo, Prime X Grand tuy nằm chung series Prime X nhưng cấu hình có vẻ sẽ thấp hơn Prime X Max. Trong khi Prime X Max được trang bị cảm biến vân tay ở mặt sau, phía dưới camera, thì Prime X Grand không có. Cùng với đó, Prime X Max có chấu sạc đặt ở nắp lưng, nhằm kết nối với phụ kiện sạc không dây, tuy nhiên Prime X Grand lại không có các chấu kết nối này. Điều này một lần nữa chứng tỏ Prime X Max có thể là chiếc smartphone cao cấp nhất mà Mobiistar sẽ giới thiệu dịp cuối năm.

Con chip này sẽ được sản xuất sử dụng quy trình mới 10mn của Samsung. Ý tưởng này từng xuất hiện trong nhiều tin đồn khác. Nếu bạn còn nhớ thì hồi tháng 2/2015, Samsung có nhắc đến việc quy trình FinFET có thể giảm xuống còn 7nm và không có trở ngại thực sự nào về mặt kỹ thuật để hướng tới quy trình 5mn.

Quy trình mới sẽ được hai công ty cùng phát triển và có thể sẽ được gọi là FoPLP (Fan-out Panel Level Package) và sẽ nhằm giảm nhu cầu bảng mạch điện in cho tấm nền của con chip. Như vậy, chi phí sẽ giảm, giúp tích hợp vào các cổng I/O tốt hơn và khiến toàn bộ sản phẩm mỏng đi cũng như tối ưu hóa điện năng sử dụng.

Con chip này sẽ được sản xuất sử dụng quy trình mới 10mn của Samsung. Ý tưởng này từng xuất hiện trong nhiều tin đồn khác. Nếu bạn còn nhớ thì hồi tháng 2/2015, Samsung có nhắc đến việc quy trình FinFET có thể giảm xuống còn 7nm và không có trở ngại thực sự nào về mặt kỹ thuật để hướng tới quy trình 5mn.

Quy trình mới sẽ được hai công ty cùng phát triển và có thể sẽ được gọi là FoPLP (Fan-out Panel Level Package) và sẽ nhằm giảm nhu cầu bảng mạch điện in cho tấm nền của con chip. Như vậy, chi phí sẽ giảm, giúp tích hợp vào các cổng I/O tốt hơn và khiến toàn bộ sản phẩm mỏng đi cũng như tối ưu hóa điện năng sử dụng.

Tài năng múa cột đã có màn biểu diễn tuyệt đẹp và điêu luyện trong cuộc thi Miss Pole Dance ở Australia.