Các giải pháp cộng gộp và chuyển mạch Ethernet hàng đầu cũng có thể mở rộng băng thông sẵn có theo nhu cầu để giải quyết lưu lượng dữ liệu tăng đột biến, cho phép các nhà mạng hỗ trợ các dịch vụ băng thông cao thế hệ tiếp theo với công nghệ cộng gộp và chuyển mạch cấp độ 10G và 100G tại vùng biên mạng.

Bằng cách thay thế các công nghệ mạng truyền thống đắt đỏ với công nghệ cộng gộp và chuyển mạch Ethernet, các nhà mạng cấp 2 và 3 có thể:

• Giảm các chi phí văn phòng, điện và hệ thống làm mát bằng cách thay thế các bộ định tuyến phức tạp, quá nhiều tính năng và các công nghệ mạng truyền thống khác bằng công nghệ cộng gộp và chuyển mạch Ethernet mật độ cao, tốn ít diện tích phần cứng và phần mềm. Các giải pháp ở Lớp 2 này giảm đáng kể mức tiêu thụ năng lượng, giúp các nhà mạng giảm thiểu chi phí vận hành, bảo vệ cũng như tăng trưởng lợi nhuận của các dịch vụ gọi thoại và dữ liệu.

• Giảm thiểu mức độ phức tạp và chi phí hỗ trợ bằng cách thay thế thiết bị mạng truyền thống phức tạp bằng các bộ chuyển mạch cộng gộp Ethernet đơn giản, hiệu quả về kinh tế mà không đòi hỏi phải có kỹ năng chuyên môn để duy trì và hỗ trợ.

• Giảm thiểu chi phí truyền dẫn dữ liệu chung dựa trên việc tổng hợp nhiều dịch vụ và cổng 1G thành một số lượng nhỏ hơn các cổng Ethernet 10G và 100G. Công năng sử dụng thường nằm trong khoảng 70% đối với các cổng 10G so với chỉ 40% đối với nhiều cổng 1G, mang lại hiệu quả cộng gộp lớn và đóng góp trực tiếp vào lợi nhuận của nhà mạng. Những lợi ích này không chỉ áp dụng đối với mạng cộng gộp Ethernet, mà chúng còn giúp giảm thiểu chi phí trong Mạng Lõi IP bằng cách cộng gộp lưu lượng vào số ít các cổng bộ định tuyến có dung lượng lớn hơn.

• Hiện đại hóa hệ thống mạng dựa trên một kiến trúc đơn giản hơn có thể được lập trình để mở rộng nhằm đáp ứng mức tăng trưởng trong tương lai về yêu cầu băng thông, mà không cần lắp đặt thêm phần cứng hoặc phần mềm. Ngoài Mạng được điều khiển bằng (Software-Defined Networking - SDN) và các công nghệ quản lý mạng, cơ sở hạ tầng cộng gộp và chuyển mạch Ethernet thế hệ tiếp theo cũng hỗ trợ hành trình hướng tới Ảo hóa Tính năng Mạng (Network Functions Virtualization - NFV) và các mạng tự động hóa, thích ứng trong tương lai.

Thông qua việc cung cấp băng thông hầu như không giới hạn theo nhu cầu tại vùng biên mạng – gần hơn với nơi khách hàng cần – cơ sở hạ tầng cộng gộp và chuyển mạch Ethernet thế hệ mới nhất cung cấp cho các nhà mạng một nền tảng tiết kiệm, linh hoạt nhằm mang lại các dịch vụ băng thông tốc độ cao trong tương lai.

Với khả năng mở rộng băng thông có sẵn từ xa với khả năng lập trình không can thiệp và triển khai một số lượng lớn các dịch vụ và kết nối bổ sung gần với thời gian thực, các giải pháp cộng gộp và chuyển mạch Ethernet hàng đầu giúp các nhà mạng tối đa hóa độ linh hoạt trong hoạt động kinh doanh và đáp ứng nhanh hơn với các cơ hội mới.

Phương Dung

Sự bền bỉ kéo dài gần 50 năm của Intel đã bị phá vỡ trong vòng hai tuần.

Báo cáo này đã khiến giá cổ phiếu của Intel đã giảm mạnh gần 18%, giảm từ 60 USD xuống còn 50 USD, mức giảm trong một ngày lớn nhất trong 5 tháng đầu năm 2020.

Đối với Intel, công ty có giá trị thị trường 200 tỷ USD, đợt lao dốc này đã làm bốc hơi khoảng 15% giá trị thị trường. Chưa kể đến, trong hai tuần qua, giá cổ phiếu của Intel tiếp tục lao dốc, dao động ở mức 48 USD.

Mặt khác, hai đối thủ lớn nhất của Intel trong các lĩnh vực kinh doanh cốt lõi khác nhau bao gồm AMD (thiết kế) và TSMC (sản xuất) đều tăng hơn 10% trong ngày.

Theo nguồn tin từ truyền thông Đài Loan, Intel đã đặt hàng 180.000 chip 6nm do TSMC sản xuất vào năm 2021 và năng lực xử lý tiên tiến của hãng này đã được đặt trước nửa đầu năm 2021.

“TSMC đã thay thế Intel trở thành trung tâm của thị trường hơn 400 tỷ USD này, và kỷ nguyên của chip Mỹ đã kết thúc”, một nhà phân tích của Bloomberg nhận định.

Bỏ lỡ EUV, Intel vẫn nuôi tham vọng lấy lại vị trí số 1

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, việc thiếu công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) là một "thảm họa" đối với Intel ở quy trình 10nm.

Trước khi công nghệ EUV được áp dụng, các xưởng sản xuất lớn đã sử dụng DUV (tia cực tím sâu) để in thạch bản tấm. Nhưng công nghệ này bị đình trệ khi quy mô được giảm xuống DUV25nm.

Intel đã dựa vào chế độ đồ họa kép tự hiệu chỉnh và công nghệ DUV để đẩy quy trình lên tiến trình 10nm, nhưng điều này đã đạt đến giới hạn.

Vào thời điểm này, ngành công nghiệp nói chung tin rằng chỉ có công nghệ EUV mới có thể đáp ứng các yêu cầu sản xuất tấm wafer dưới 10nm và thậm chí chạy nước rút đến 5nm và 3nm.

Tuy nhiên, EUV yêu cầu nguồn ánh sáng cực kỳ chính xác và toàn bộ quá trình in thạch bản là cực kỳ khó thực hiện. Trước năm 2019, chưa có hãng nào làm chủ hoàn toàn công nghệ then chốt này.

Một số kỹ sư tiết lộ rằng khi chip 10nm của Intel được sản xuất hàng loạt vào năm 2018, năng suất thực tế thấp hơn 1% và mức tiêu thụ điện năng thậm chí còn cao hơn cả 22nm.

Tháng 12/2018, Intel cuối cùng đã thay đổi hoạt động kinh doanh và sử dụng công nghệ EUV để sản xuất chip 7nm. Vào thời điểm đó, Intel đã hoàn toàn bỏ lỡ giai đoạn hoàng kim 2016 ~ 2018 khi TSMC, Samsung và các công ty khác phát triển mạnh mẽ công nghệ EUV.

Đánh giá từ biểu đồ tiến trình do Intel phát hành vào tháng 10 năm ngoái, rõ ràng là họ đã bị “sa lầy” trong 5 năm.

Tuy nhiên, một số nhà phân tích cho rằng "khoảng cách giữa Intel, hãng sản xuất hàng loạt chip 10nm và TSMC, hãng sản xuất hàng loạt chip 5nm, là 4 năm" thông qua khoảng cách giữa các con số (hai nút tiến trình). 

Vào năm 2018, các kỹ sư của Intel đã giải thích với công chúng rằng yêu cầu của họ đối với mật độ bóng bán dẫn 10nm, vật liệu sản xuất cao đến mức họ đã vượt quá khả năng theo đuổi và quyết định hoãn ra mắt.

Trên thực tế, Intel đã ủy thác cho TSMC sản xuất một số sản phẩm theo quy trình lạc hậu trong nhiều năm và chưa bao giờ sản xuất 100% chip của riêng mình.

Đồng thời, với tư cách là nhà máy sản xuất wafer hạng nhất trong ngành, Intel cũng đã giải quyết hơn 200 vấn đề cho dây chuyền sản xuất của TSMC. Kể từ đó, năng lực sản xuất của TSMC đã được chứng nhận lần đầu tiên.

Trong nhiều năm, Intel và các bộ vi xử lý lõi cứng SoC FPGA dòng Arria khác cho máy in và hình ảnh y tế cũng như các sản phẩm đầu cuối khác đã được bàn giao cho TSMC. Tất nhiên, lần này rất khác.

Bởi vì Intel đã chia ra các dòng sản phẩm cao cấp thể hiện phẩm giá của quá trình sản xuất riêng. Điều này đánh dấu lần đầu tiên Intel tự nguyện thừa nhận rằng năng lực sản xuất đã thua TSMC.

Lo lắng của người Mỹ

Nếu Intel từ bỏ hoàn toàn việc sản xuất wafer trong tương lai thì Mỹ sẽ mất đi một trong những lực lượng nòng cốt hoàn toàn có thể chống lại các quốc gia khác.

Điều thú vị là ngay trước khi Intel công bố thông tin sẽ "dùng chip đúc viện trợ nước ngoài", Mỹ vừa "ép" thành công TSMC chi 12 tỷ USD để xây dựng nhà máy ở Arizona.

Trong vài tháng qua, họ đã ráo riết đưa ra một loạt kế hoạch hỗ trợ cho các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, bao gồm cả việc rót vốn vào các nhà máy sản xuất chip cấp hai tại địa phương như GlobalFoundries, nhằm nỗ lực vực dậy các công ty thua lỗ này.

Quyết định của Intel rõ ràng là trái với mong muốn của chính phủ Mỹ.

Hiện Mỹ mới chỉ chiếm 12% công suất sản xuất chất bán dẫn toàn cầu, trong khi TSMC đảm nhận tới hơn 50%. Thậm chí, với Trung Quốc, mặc dù không có lợi thế về quy trình sản xuất tiên tiến, nhưng nước này cũng đã đạt được 17% thị phần toàn cầu trong năm 2019.

Dù vậy, từ quan điểm của chiến lược khoa học và công nghệ quốc gia dài hạn, Mỹ không cần phải lo lắng về những tình huống bất lợi.

“Theo quan điểm chiến lược quốc gia, Intel không thể từ bỏ sản xuất wafer”, một nhà phân tích nói. Sau khi giải quyết các vấn đề về sự chậm trễ của sản phẩm và sản xuất hàng loạt, Intel có thể giành lại quyền kiểm soát công nghệ tiên tiến nhất trong vòng 3 đến 5 năm. 

Tuy nhiên, SIA (Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ) cũng thừa nhận rằng không thực tế nếu cố gắng hạn chế hoàn toàn chuỗi cung ứng phức tạp và tốn kém nhất thế giới.

 Điệp Lưu (Tổng hợp)

Công ty nào sẽ theo chân TSMC để đầu tư vào Mỹ?

Nhằm đưa Mỹ trở thành quốc gia hàng đầu thế giới trong lĩnh vực công nghiệp bán dẫn đồng thời giảm sự phụ thuộc vào hàng nhập khẩu từ Trung Quốc, chính phủ Mỹ đã kêu gọi các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới đầu tư vào Mỹ.

Hội nghị trực tuyến công bố dịch vụ tích hợp trên Cổng dịch vụ công quốc gia, sơ kết 3 tháng vận hành Cổng dịch vụ công quốc gia và ra mắt Hệ thống báo cáo Chính phủ sẽ được Văn phòng Chính phủ tổ chức vào chiều mai, ngày 13/3/2020 tại Hà Nội. Hội nghị sẽ do Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Xuân Phúc chủ trì.

Tại hội nghị này, Văn phòng Chính phủ sẽ công bố tích hợp dịch vụ thu phạt xử lý vi phạm hành chính trong lĩnh vực giao thông đường bộ và một số dịch vụ công khác lên Cổng dịch vụ công quốc gia.

Theo đó, bắt đầu từ ngày mai 13/3/2020, người dân trên cả nước nếu vi phạm giao thông tại các địa phương Hà Nội, TP.HCM, Hải Phòng, Đà Nẵng, Bình Thuận đã có thể nộp phạt trực tuyến qua Cổng dịch vụ công quốc gia.

Hiện nay để nhận lại các giấy tờ vi phạm giao thông, người vi phạm sau khi nhận quyết định xử phạt phải đi đến Kho bạc Nhà nước để nộp phạt. Sau khi nộp tiền phạt, người vi phạm lại phải quay về cơ quan công an - nơi ra quyết định xử phạt để trình biên lai đóng tiền rồi mới được nhận lại các loại giấy tờ.

Việc nộp phạt và nhận lại giấy tờ bị tạm giữ theo cách thức trên làm mất không ít thời gian và chi phí đi lại, chờ đợi của người dân. Đặc biệt là những trường hợp người dân đang cư trú tại một địa phương nhưng lại vi phạm giao thông ở một địa phương khác; hoặc trường hợp không có thời gian đi lại sẽ gặp rất nhiều khó khăn để thực hiện việc nộp phạt và nhận lại giấy tờ xe.